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具有优异的综合特征 ，其固化时缩短及剩余应力小 ，优异的弹性 ，韧性 ，电性能优良 ，稳固形 ，无侵蚀 ，渗透性能优良 ，冷热循环不开裂等优点 ，适用于种种电子元器件的灌封
具有优异的综合特征 ，其固化时缩短及剩余应力小 ，优异的弹性 ，韧性 ，电性能优良 ，稳固形 ，无侵蚀 ，渗透性能优良 ，冷热循环不开裂等优点 ，适用于种种电子元器件的灌封。
具有优异的综合特征 ，其固化时缩短及剩余应力小 ，优异的弹性 ，韧性 ，电性能优良 ，稳固形 ，无侵蚀 ，渗透性能优良 ，冷热循环不开裂等优点 ，适用于种种电子元器件的灌封
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